3月28日,聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設項目一期,在未來(lái)科技城封頂。
項目地處武漢新城中心片區,位于九龍湖街以北、五峰路以東,總用地面積50畝,項目總建筑面積8.8萬(wàn)㎡。項目一期于2022年6月21日開(kāi)工,短短9個(gè)月便迎來(lái)封頂。
聯(lián)特科技聚焦高速光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,經(jīng)過(guò)10余年的快速發(fā)展,擁有一系列在光芯片集成、光器件封裝和光模塊設計和制造方面的核心技術(shù),現有專(zhuān)利100余項,被認定為“湖北省企業(yè)技術(shù)中心”、“湖北省工程技術(shù)研究中心”、“國家級專(zhuān)精特新小巨人”。2022年9月,聯(lián)特科技在深交所創(chuàng )業(yè)板上市。
項目一期投產(chǎn)后,將實(shí)現年新增179萬(wàn)支光模塊的產(chǎn)能,為光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展壯大注入創(chuàng )新動(dòng)能。
文章來(lái)源:武漢未來(lái)科技城